6月11日，ASMPT盤中上漲3.3%，報179.3港元/股，成交額9602.11萬港元。

消息面上，ASMPT近日宣佈已獲得一家全球領先的整合式裝置製造商（IDM）追加訂單，將為其芯片對晶圓（C2W）應用提供八台熱壓接合（TCB）設備，用於支援先進客戶端及數據中心CPU生產。機構研報指出，全球存儲大廠加速擴產，預計滿產狀態下全球HBM生產配套新增TCB設備數量將持續攀升，ASMPT為核心受益標的。

此外，公司於6月3日完成將間接全資子公司ASMPT NEXX以1.2億美元出售予Applied Materials的交割，預計淨回籠資金約1.16億美元。此前受資產剝離及板塊偏弱影響股價一度承壓，當前市場對公司資本配置預期及先進封裝訂單前景有所修復，股價延續技術性反彈。

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