6月29日，ASMPT盤中上漲4.77%，報215.6港元/股，成交額1.78億港元。

消息面上，公司宣佈已獲得一家全球領先整合式裝置製造商的追加訂單，將為其芯片對晶圓應用提供八台熱壓接合設備，用於支持先進客戶端及數據中心CPU生產。與此同時，存儲大廠加速擴產直接利好上游設備供應商，研報預測TCB設備市場將從7.6億美元增長至2028年的16億美元，年複合增長率達28%。此外，ASMPT已向HBM客戶交付新一代設備，在精度和效率方面具備競爭優勢。

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