智通財經APP獲悉，韓國總統李在明在青瓦台主持召開會議。屆時，三星電子會長李在鎔和SK集團會長崔泰源將共同出席，正式宣佈一項在未來10年內總額逼近2000萬億韓元的跨時代本土投資計劃。

該計劃的核心是打破傳統的首都圈集中模式，向以全羅道為中心的西南地區進行大舉投資。

其中，三星電子計劃將光州原空軍基地選為半導體前道工序晶圓廠的核心選址，預計建設4-5座晶圓廠；SK海力士也將在光州打造4-5座前道晶圓廠。

僅在半導體新設項目上，兩家巨頭的投資額預計將各達600萬億韓元，遠超此前京畿道龍仁集群的規模。

據報道，SK海力士正在韓國清州P&T6廠區導入更多後段製程設備，為HBM4大規模量產進行最後階段準備。

美光在紐約首座晶圓廠計劃2030年投產，愛達荷州首廠預計2027年開始DRAM生產；三星也宣稱投入高達110萬億韓元以支持HBM4技術的發展。

芯片大廠擴產直接利好上游設備廠家。

ASMPT（00522）：ASMPT宣佈，已獲得一家全球領先的整合式裝置製造商(IDM)的追加訂單，將為其芯片對晶圓(C2W)應用提供八台熱壓接合(TCB)設備。隨着異質運算時代對效能與整合需求的提升，基於小芯片(chiplet)的架構正日益普及，這些設備將支援該IDM生產先進的客戶端及資料中心CPU。

開源證券發布研報稱，根據ASMPT業績說明會預測，受益於AI算力芯片迭代拉動HBM需求，及邏輯芯片異構滲透，預計2025年全球TCB市場規模約7.6億美元，至2028年增長至16億美元，三年CAGR達28%。此外，ASMPT已於2025年三季度向HBM客戶交付新一代HB設備，在對準及焊接精度、生產佈局效率和產能方面顯著優化，具備競爭優勢。