花旗發表報告指，ASMPT憑藉其在TCB(熱壓焊接)及先進封裝解決方案的領導地位，成為行業資本開支加速下的主要受益者。公司在SoIC複合芯片、EMIB-T、新HBM客戶、光子學/CPO及混合鍵合等領域均有多重機會浮現。該行將ASMPT 2026年及2027年淨利潤預測分別上調3%及30%，並將目標價由180港元上調至250港元；儘管股價在近期大漲90%後出現短期波動，但這並未改變ASMPT的結構性展望，維持「買入」評級。
花旗發表報告指，ASMPT憑藉其在TCB(熱壓焊接)及先進封裝解決方案的領導地位，成為行業資本開支加速下的主要受益者。公司在SoIC複合芯片、EMIB-T、新HBM客戶、光子學/CPO及混合鍵合等領域均有多重機會浮現。該行將ASMPT 2026年及2027年淨利潤預測分別上調3%及30%，並將目標價由180港元上調至250港元；儘管股價在近期大漲90%後出現短期波動，但這並未改變ASMPT的結構性展望，維持「買入」評級。
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