蘋果史上最高互連密度:曝 M6 Pro / Max 芯片仍在推進,首次採用台積電雙封裝組合

IT之家
08/28

IT之家 8 月 28 日消息,工商時報昨日(8 月 27 日)發布博文,爆料稱蘋果公司可能並未跳過 M6 Pro 和 M6 Max 兩款芯片研發。IT之家此前援引馬克 · 古爾曼(Mark Gurman)爆料,稱蘋果公司計劃調整 M6 和 M7 系列芯片規劃,跳過 M6 Pro 和 M6 Max,轉而把研發重心放在更注重 AI 計算的 M7 系列芯片。不過最新消息稱蘋果公司仍在推進 M6 Pro...

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