TradingKey - 隨着人工智能基礎設施進入持續擴張階段，英偉達（NVDA）、AMD（AMD）和博通（AVGO）等芯片設計公司持續受益，但真正決定這些AI芯片能否大規模落地的，是背後的晶圓製造與先進封裝能力。

其中，台積電（TSM）仍處於這一產業鏈的核心位置。與英偉達、AMD等無晶圓廠芯片設計公司不同，台積電不依賴某一種GPU或AI加速器的勝負，而是為不同客戶生產先進製程芯片。因此，只要全球AI算力投資繼續增長，台積電就有望從芯片需求擴張中獲得持續訂單。

台積電1987年開創專業晶圓代工模式，本身不與客戶競爭芯片設計業務，而是專注於製造。2024年，公司利用288種製程技術，為522家客戶生產了11878種產品，覆蓋高性能計算、智能手機、汽車、物聯網和消費電子等市場。

無論GPU還是定製芯片，台積電都可能受益

AI芯片市場正在從英偉達GPU主導，逐步轉向GPU與定製芯片並存的格局。亞馬遜不斷擴大Trainium芯片部署，Alphabet也在增加TPU使用規模，其他大型雲計算企業則通過博通、Marvell等合作伙伴開發自己的AI加速器。

這種變化可能影響英偉達、AMD和定製芯片設計公司的市場份額，卻未必削弱台積電的訂單。無論芯片由哪家公司設計，只要產品需要先進製程、先進封裝和大規模量產，台積電通常仍是最重要的製造選擇之一。

這種「中性供應商」地位已經反映在公司業績中，2026年第二季度，台積電營收達到402億美元，按年增長33.7%；以新台幣計算，營收增長36%。淨利潤按年增長77.4%至7065.6億新台幣，毛利率達到67.7%，營業利潤率升至60.3%。

其中，高性能計算業務佔總營收的66%，高於上一季度的61%；7納米及以下先進製程佔晶圓收入的77%。剛開始放量的2納米制程也已經貢獻3%的晶圓收入，顯示新一代產品正在快速進入量產階段。

台積電預計，第三季度營收將在446億至458億美元之間，區間中值按年增長約37%。公司還將2026年全年美元營收增速預期上調至略高於40%，反映AI與先進製程需求依然強勁。

台積電的優勢在哪？

台積電2026年第一季度約佔全球晶圓代工市場收入的72%，遠高於其他競爭對手。其優勢不僅來自制程技術，也來自產能規模、良率、先進封裝能力以及長期積累的客戶信任。

先進芯片量產並不是完成設計後簡單選擇一家工廠，客戶通常需要提前數年與代工廠共同開發製程、驗證設計、調整封裝方案並預留產能。台積電管理層表示，從技術開發、產品設計到建設產能並實現規模量產，整個過程可能需要五年以上。這意味着大型客戶很難僅因短期價格變化迅速更換供應商。

龐大的客戶和訂單規模又使台積電能夠投入更多資金研發下一代技術，公司可以利用現有訂單擴大產能、提高良率，再以更先進的製程吸引新客戶，由此形成技術、規模和現金流相互促進的循環。

而這一優勢目前仍在擴大。

台積電已經推進2納米產能爬坡，並計劃在2028年量產A14製程。與2納米相比，A14預計在相同功耗下提高10%至15%的性能，或在相同性能下降低25%至30%的功耗，同時提升接近20%的芯片密度。

台積電股價預測：TSM能否在2026年再創新高？

來源：TradingView

從周線走勢來看，台積電ADR 26日收於417.69美元，仍略高於20周均線415.03美元，並明顯高於60周均線336.19美元。20周均線持續位於60周均線上方，兩條均線總體保持上行，說明中長期多頭結構尚未遭到破壞。不過，股價自474.59美元高點回落後，目前仍受到下降趨勢線壓制，暫未確認新一輪上漲已經啓動。

411.45美元的0.236位置與20周均線共同構成當前關鍵支撐區。只要TSM維持在411—415美元上方，近期走勢仍可視為高位整理，並有機會再次向上突破。

上方首先關注425—435美元區域，其中435美元附近同時對應下降趨勢線和0.382擴展位置。若TSM能夠放量收於435美元上方，意味着高點下移的調整結構被打破，下一目標可以看向455美元的0.5位置。進一步突破455美元后，股價有望再次測試474.59美元前高。

474—475美元是判斷TSM能否在2026年再創新高的核心門檻，若周線放量收於475美元上方，將確認中期上漲趨勢恢復，並打開向502.37美元和537.74美元延伸的空間。

動能方面，14周RSI為58.09，仍處於50上方，說明整體動能偏多，但低於64.37的平滑信號線，顯示近期上漲力量有所減弱。若RSI重新突破信號線並站上60—65，同時成交量逐步放大，將提高股價突破435美元和475美元的可信度。反之，如果股價上漲而RSI持續走低，則需要警惕形成頂部背離。

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