小米發布旗艦手機18 Fold 小米芯片、AI、OS三大自研技術首次集結

智通財經
09/07
【小米發布旗艦手機18 Fold 小米芯片、AI、OS三大自研技術首次集結】今晚,小米發布全新「中摺疊」旗艦小米18 Fold,項目研發超過20個月。這是小米迄今為止最高端的旗艦手機,也是小米首次將中摺疊納入小米數字系列。小米18 Fold搭載小米自主研發設計的玄戒O3 AI旗艦處理器、小米澎湃OS 4和小米MiMo端側大模型,這是小米芯片、AI、OS三大自研技術首次在一款終端上集結。

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