高盛今日發布研報，上調2026–2028年1.6T及以上出貨量預測29% / 61% / 50%，並稱未來產品結構將持續升級。 研報指出，在人工智能基礎設施支出增長推動需求、產品結構向高速率傳輸(800G / 1.6T / 3.2T)升級，以及隨着服務器端口速率提升帶動光器件滲透率升高的支撐下，對未來光模塊的增長持建設性(看好)態度。 該行分別上調2026–2028年全球光模塊出貨量預測21% / 31% / 31%，上調800G及以上出貨量預測31% / 39% / 36%，並上調1.6T及以上出貨量預測29% / 61% / 50%，以反映機架級服務器/ASIC服務器更高的出貨量、單顆GPU芯片對應的光模塊用量增加，以及規格的加速升級。 該行預測2026 / 2027 / 2028 年全球光模塊市場規模將分別達680億 / 1310億 / 1480億美元，其中800G及以上細分市場將以 +69%的複合年均增長率(CAGR)增長，規模分別達450億 / 1080億 / 1300億美元。預計2026年800G / 1.6T的出貨量分別為 4500 萬 / 3300 萬支，2027年將分別增長至4900萬 / 7100萬支；同時，3.2T的出貨量將在2027 / 2028年快速放量至2300萬 / 6800萬支。 在該行看來，硅光(Silicon Photonics)技術將在800G / 1.6T / 3.2T光模塊中的滲透率分別達60% / 80% / 80%。