金吾財訊 | 國泰海通證券發布研報指，ASMPT（00522）是全球領先的半導體封裝和電子製造解決方案供應商，AI算力需求增長、先進封裝技術升級和HBM擴產等多重因素共同推動公司業績持續增長。公司業務覆蓋半導體解決方案（SEMI）與表面貼裝技術解決方案（SMT）兩大板塊，SEMI受益於AI算力投資帶動的先進封裝、HBM、Chiplet及數據中心基礎設施擴張，SMT則受益於AI服務器、通信設備及電子製造自動化升級。

研報指，熱壓鍵合（TCB）是當前先進邏輯與HBM堆疊的主流互連工藝，也是公司短期業績增長的重要驅動。HBM產能擴張和堆疊層數提升共同驅動TCB設備需求增長，ASMPT在先進邏輯客戶的C2S、C2W高精度鍵合應用中具備競爭優勢，並持續推進面向HBM412Hi、16Hi及更細間距場景的TCB方案。

合鍵合與光互連構成公司更長期的技術儲備和潛在增長曲線。混合鍵合可降低互連長度、提升帶寬密度和能效，預計將隨HBM5、更高層數堆疊及3D異構集成逐步提高滲透率；公司已實現相關設備出貨，並推進第二代平台及客戶驗證。光互連方面，AI集群規模擴大正在提升800G、1.6T光模塊及CPO的需求，高精度光電芯片貼裝和封裝能力有望帶來增量。

盈利預測方面，研報預測公司FY2026-FY2028實現營收198/236/268億港元，對應HKFRS淨利潤21/31/39億港元。採用PE估值法，結合可比公司水平，給予公司2027PE30倍，對應目標價233港元，給予「增持」評級。

風險提示：AI與先進封裝資本開支不及預期；HBM技術路線與客戶認證不及預期；市場競爭加劇等。