智通財經APP獲悉，高盛發布研報稱，維持盛美半導體(ACMR.US)「買入」評級，12個月目標價為166美元，基於40倍2030年預測市盈率折現至2027年計算；以9月4日收盤價74.44美元計，對應123%的上行空間。該行繼續看好公司產品組合向先進設備升級，以及ACM Planetary Family在清洗、爐管、PECVD、先進封裝等領域的產品擴張。該行預計，中國WFE支出將在2026至2028年分別按年增長13%、20%及15%，至2028年達到610億美元。

高盛於9月8日在上海舉行的中國AI巡迴活動期間邀請公司董事長參與交流，重點討論AI芯片推動的產品擴張及差異化設備，以及中國WFE支出和持續國產化趨勢支持下的訂單前景。

公司持續通過新SPE產品擴大SAM，覆蓋範圍由清洗設備擴展至電鍍、爐管、先進封裝、塗膠顯影及PECVD等領域，推動SAM由全球清洗設備市場的74億美元擴大至220億美元。管理層繼續推動SPE設計創新，不僅有助於形成差異化，也可能發展自身供應鏈。公司為基礎研發投入大量時間，並提供具有競爭力的產品特性。相關創新可能包括新的結構設計，例如減少對機械臂的需求，以提高生產效率，或節省硫酸、提升環保性；也可能包括熱相關部件、噴嘴等部件的新設計。

公司認為，生成式AI正對SPE提出新要求，可能帶來競爭格局變化，並有利於具備較強設計能力的廠商。以清洗設備為例，生成式AI可能帶來更小尺寸的IC及3D結構，使清洗難度增加。這些新挑戰可能推動清洗設備規格升級，並帶來更高的平均售價。此外，為加快良率提升，客戶也可能提高清洗頻率，例如每1至2道工序進行一次清洗，從而擴大SAM。管理層預計，晶圓廠清洗設備支出佔整體WFE的比重可能由目前的高個位數百分比升至中雙位數水平，公司較強的研發能力可能有助於客戶提升競爭力並取得成功。

訂單方面，公司仍看好終端需求，預計2026年下半年在手訂單按年增速可能高於上半年。清洗設備仍是在手訂單的主要貢獻來源，但電鍍設備增速最快，反映新產品擴張取得進展。強勁訂單主要受到中國WFE支出增長推動，其中以存儲及先進邏輯領域為主，同時持續國產化趨勢也提供支持。管理層認為，目前清洗設備國產化率約為30%，未來可能繼續提升至50%-60%。