Nathan Vifflin/Emanuele Berro

路透9月16日 - 隨着預計將持續至2027年的內存短缺擠壓設備市場的低端領域，獨立手機和筆記本電腦製造商正重新設計產品、對到貨芯片進行防僞檢測，並將成本轉嫁給消費者。

三家公司的高管表示，供應短缺而非價格纔是制約因素。

「如果沒有配額，你無論如何都出局了，」荷蘭可維修手機製造商Fairphone的首席執行官雷蒙德·範·埃克（Raymond van Eck）表示。

內存製造商SK海力士的首席執行官 000660.KS 今年7月曾表示 (link)，2027年將從供應角度來看是「行業史上最糟糕的一年」，且需求將在2030年後持續超過產能。

Counterpoint Research 6月預測 (link) 稱，受內存成本影響，入門級手機的生產已無經濟效益，今年智能手機出貨量將下降13.9%，至10.8億部，創下有史以來最嚴重的年度跌幅。

漲勢放緩，缺貨未解

TrendForce預計，本季度傳統易失性存儲器$(DRAM)$ 的合約價格將上漲13%-18%，而第一季度的漲幅為93%-98%。

由前諾基亞工程師創立的芬蘭手機製造商Jolla表示，其存儲與DRAM組合方案的價格在3月底達到峯值並一直維持至今，這與春季時關於價格將在秋季翻倍的預測相悖。

「當然，就目前而言，我們對此感到非常高興，」首席執行官薩米·皮埃尼馬基（Sami Pienimäki）表示，他預計供應要到2028年纔會恢復正常。

美國可維修筆記本電腦製造商Framework的首席執行官尼拉夫·帕特爾（Nirav Patel）表示，供需失衡的嚴重程度在去年年底已顯而易見，這促使「所有人都試圖儘可能快地搶購儘可能多的供應和庫存」，從而加劇了短缺。

由於無力承擔庫存成本，Framework 只能在尚未確定最終價格、交貨時間或數量的情況下，提前很久下達不可取消的訂單。

針對短缺的設計

Jolla設計了兩種主板變體，以便將集成封裝替換為分立芯片。Framework從一開始就採用了模塊化內存設計；如今，客戶可以使用從舊機器中回收的內存進行安裝。

Jolla會對收到的每批樣品進行壓力測試，以確認芯片是全新的，而非被當作新品轉售的翻新部件。皮尼馬基表示，一旦價格飆升，賣家就會跟進。

範·埃克表示，在售價約400美元的手機中，內存成本可能佔物料清單總成本的近60%。各公司將這一成本轉嫁的方式各不相同：Framework會在成本上升時迅速調整價格，Jolla則推出了付費內存升級服務，而Fairphone則完全沒有提價。