ChainCatcher 消息，據工商時報報道，隨 HBM、2 奈米以下先進邏輯同步擴產，法人預估全球硅晶圓供需缺口將由 2026 年底約 8%，擴大至 2027 年的 15%、2028 年的 24%，環球晶、合晶及台勝科營運可望受惠。法人指出，2027 年中將是關鍵轉折點，若供給擴充速度未能跟上，2027 年下半年至 2028 年上半年可能出現新一輪缺貨與搶貨潮。

SEMI 統計，2026 年第二季全球硅晶圓出貨面積達 35.73 億平方英寸，季增 9.1%、年增 7.4%。法人估算，2026 年全球 12 吋硅晶圓月產能約 1069 萬片、年增 7%，2027 年僅增約 3% 至 1100 萬片，2028 年約增 6% 至 1170 萬～1176 萬片，新增供給包括環球晶第二階段初期約 30 萬片以及合晶約 10 萬片。

法人預估，2027、2028 年 HBM 硅晶圓消耗量分別年增 23%、28%；一般 DRAM 新產能自 2027 年起陸續開出，至 2028 年新增月產能約 35 萬～45 萬片。先進邏輯方面，2027、2028 年邏輯製程硅晶圓消耗量分別年增 12%、11%。目前客戶硅晶圓庫存仍約 100～120 天，距 50～70 天正常水準尚需時間消化。