智通財經APP獲悉，國泰海通發布研報稱，當前潔淨室行業已由Fab擴產預期驅動的估值重估，逐步進入訂單增長向收入和EPS兌現階段。本輪AI驅動的存儲景氣上行已由價格與盈利端向資本開支和Fab擴產傳導，晶圓廠建設周期較長使潔淨室需求較存儲盈利具有明顯滯後與延續性。當前潔淨室行業已由Fab擴產預期驅動的估值重估，逐步進入訂單增長向收入和EPS兌現階段，後續景氣持續性取決於晶圓廠擴產節奏、訂單延續及盈利兌現能力。

國泰海通主要觀點如下：

AI需求疊加供給約束，本輪景氣具備延續性

覆盤歷史存儲周期，下游終端需求改善首先推動DRAM等存儲價格上漲，繼而傳導至存儲原廠收入和盈利改善。本輪周期區別於傳統消費電子周期，AI服務器放量推動HBM及高性能DRAM需求提升;同時HBM對晶圓產能形成結構性擠佔，疊加新建潔淨室及Fab建設周期較長，存儲原廠進一步通過長期供貨協議提升需求可見度，供需緊平衡及產品結構升級共同支撐本輪存儲周期延續。存儲盈利修復向擴產傳導，Fab建設周期拉長潔淨室景氣。歷史上存儲原廠資本開支相對盈利改善通常存在一定滯後，盈利修復後廠商逐步提升資本開支，本輪美光資本開支強度已處於歷史較高水平。資本開支落地後還需經歷投資決策、土建、潔淨室建設、設備搬入和二次配等環節，因此產能無法即時釋放，形成存儲盈利改善，CAPEX擴張，Fab開工，潔淨室訂單釋放，收入兌現的傳導路徑。

國內晶圓廠擴產構築基本盤，存儲擴產貢獻核心增量，訂單拐點逐步向業績兌現

國內潔淨室需求並非單純由存儲廠商貢獻，晶圓製造企業的持續擴產構成行業需求基本盤，長鑫、長江存儲廠商擴產則貢獻階段性需求彈性。伴隨Fab項目持續落地，潔淨室企業新簽訂單率先反映行業景氣，在手訂單形成未來收入儲備，並隨項目履約逐步確認收入;本輪國內半導體擴產已開始反映在潔淨室企業訂單端，行業正由訂單拐點逐步進入業績兌現階段。

國內晶圓製造率先重估，行情向潔淨室擴散，板塊定價由PE擴張轉向EPS兌現

歷史上海外存儲股通常交易供需和盈利變化預期，股價拐點可能領先盈利高位結束。國內本輪行情則體現出由晶圓製造向Fab資本開支受益環節擴散的特徵，2025Q3晶圓製造板塊率先走強，2025Q4以後潔淨室板塊逐步啓動。隨着2026年潔淨室訂單和業績驗證，板塊定價進一步由前期擴產預期向訂單兌現和盈利增長預期切換;目前一致預期EPS持續上修，後續行情將更多取決於訂單向收入利潤的轉化及盈利預測能否繼續提升。

風險提示：AI服務器及存儲需求增長不及預期風險;存儲價格及行業景氣提前回落風險;晶圓廠資本開支及Fab建設進度不及預期風險;潔淨室訂單獲取及收入確認不及預期風險;盈利兌現不及預期及估值回落風險。