光模塊行業真正的約束已從需求側轉向供給側，DSP與激光器等原材料的稀缺性，以及龍頭廠商的產能鎖定策略，將成為決定2027年利潤分配格局的關鍵變量。

高盛走訪中國15家光通信企業後，大幅上調高速光模塊需求預測，並判斷定價紀律將好於市場預期。這份調研報告揭示的核心邏輯，遠不止於訂單排期——供給端的原材料瓶頸與龍頭企業的產能鎖定策略，正在悄然重塑這一輪AI基礎設施投資的利潤分配格局。

高盛將800G及以上光模塊2027年/2028年需求預測分別上修39%和36%，至1.44億隻和1.71億隻。與此同時，報告判斷1.6T光模塊價格將維持在700美元以上，800G產品2027年降價幅度僅為個位數。這一定價判斷的支撐邏輯，在於DSP、激光器、PCB等關鍵零部件的持續緊缺，以及龍頭廠商通過預付款和長期協議主動鎖定產能的供應鏈管理策略。

在CPO（共封裝光學）商用化路徑上，高盛指出測試與耦合設備商是最早兌現收入的環節。羅博特科二季度收入按月增長172%，高出高盛預期141%，印證了這一判斷。報告同時預計CPO交換機2026年至2028年出貨量將從1萬台躍升至13.1萬台，設備端訂單能見度延伸至2028年。

需求上修：規模擴張與規格升級雙輪驅動

高盛此次上修需求的依據，來自走訪企業對全球800G與1.6T光模塊需求的綜合判斷——受訪企業給出的區間為1.3億至2億隻，高盛最終將2027年/2028年預測落定於1.44億隻和1.71億隻。

驅動力來自三個層面：AI服務器機架的持續擴容、光模塊應用場景從橫向擴展（scale out）向縱向擴展（scale up）及跨層互聯（scale across）延伸，以及產品規格的持續升級。這意味着此輪需求上修並非單一因素驅動，而是集群規模擴張與規格迭代同步發生的疊加效應。

中國市場方面，受訪企業預計整體需求將實現兩位數增長，規模超過5000萬隻，主體仍以800G和400G為主，1.6T處於起量初期。值得注意的是，受訪管理層普遍強調，當前每一隻出貨的光模塊均已實際部署於數據中心，反映的是真實終端需求，而非渠道備貨，這在一定程度上降低了重蹈2000年代互聯網泡沫時期"雙重訂購"覆轍的風險。

激光器等緊缺成為2027年出貨實際上限

需求上修的同時，供給端的約束正在成為行業真正的變量。受訪企業普遍指出，DSP、激光器、PCB的持續緊缺可能壓制2027年實際出貨量，這意味着1.44億隻的需求預測，在供給端存在無法完全兌現的風險。

激光器環節，中國供應商正在加速提升200G EML的產能與技術能力，以支撐1.6T光模塊在2027年的放量。Everbright（688048.SS）為2027年備下的激光器產能中，EML略多於CW激光器，EML內部以100G為主，200G佔比仍小。東山精密的200G EML已進入量產，但受DSP供給制約，出貨量目前仍然有限；該公司已鎖定2027年1000萬顆DSP供應，為激光器與光模塊出貨提供支撐。

InP外延片龍頭VPEC方面，隨着出口許可趨於穩定、更多客戶自帶InP襯底，以及中國以外第二至第四供應商逐步成長，InP襯底供給正在改善。VPEC的MOCVD設備數量將從當前62台擴張至2027年二季度的69台，並計劃在2027年新建生產基地。

龍頭鎖產能，價格為何不崩

在供給偏緊的背景下，高盛判斷800G光模塊2027年降價幅度將控制在個位數以內，1.6T價格維持700美元以上。這一判斷的核心支撐，在於行業競爭格局與龍頭廠商的供應鏈管理策略。

受訪企業管理層強調，光模塊並非純粹的組裝業務，產品SKU衆多，對供應商的研發能力和響應速度要求極高。與電信市場5年產品周期相比，數通市場的產品迭代周期已縮短至1至2年，這使得研發能力與量產執行力成為競爭壁壘，而非單純的價格競爭。

全球龍頭英飛拓（Innolight，300308.SZ / 3308.HK）的做法具有代表性：通過與供應商開展研發協作、直接投資供應商、簽訂預付款協議和長期供貨合同，在供給緊張周期中鎖定可持續產能。這種深度綁定供應鏈的策略，在地緣政治壓力下客戶要求分散生產基地的背景下，進一步強化了龍頭的競爭優勢，也為整體定價紀律提供了結構性支撐。

CPO商用化：設備商最先兌現，訂單能見度延伸至2028年

CPO技術的商用化進程仍面臨挑戰。激光器供應商指出，外部光源（ELS）方案中300mW/400mW連續波（CW）激光器存在散熱難題，當前優先推進的是100mW以上配合PA的NPO方案。光模塊廠商也觀察到，3.2T NPO光引擎在中國及海外市場均呈現強勁需求。

儘管CPO規模放量尚需時日，測試與耦合設備商已率先受益。高盛指出，昂貴的最終模塊意味着生產過程中需要多道測試，越早發現缺陷，損失成本越低，這使得測試設備需求具有結構性支撐。

羅博特科二季度收入按月增長172%，高出高盛預期141%，直接印證了這一邏輯。羅博特科與FiconTEC均表示，未來一年計劃出貨的工具數量，將超過過去25年累計出貨量的一半，訂單能見度延伸至2028年。高盛預計CPO交換機出貨量將從2026年的1萬台增長至2027年的9.2萬台，再到2028年的13.1萬台。

在技術升級層面，羅博特科與FiconTEC計劃明年將晶圓級測試時間縮短50%至60%，並實現芯片級測試速度提升4倍；Enlitech推出的NightJar超光譜成像系統，可在早期晶圓測試階段實現已知良品芯片（KGD）篩選，進一步降低失效成本。

驗證窗口：三個關鍵指標決定判斷成立與否

上述判斷均有明確的可驗證條件。

需求端，若2027年800G及以上光模塊實際出貨達到1.44億隻區間下沿，則上修判斷成立，否則需下修；驗證窗口為2027年一季度各廠商年度出貨指引。

定價端，若1.6T光模塊均價跌破700美元，則定價紀律判斷被推翻。

設備端，若設備商收入按月增速連續兩個季度轉負，則訂單能見度判斷不成立；驗證窗口為2026年三季度業績發布期（10至11月）。