智通財經APP獲悉，浙商證券發布研報稱，AI功耗躍遷下TIM從輔材變瓶頸，高端TIM供給緊，材料正由傳統硅脂向石墨烯及液態金屬迭代，並催生TIM1.5/TIM3新層級，高端市場呈梯度緊缺;高端TIM真正的壁壘在於量產工藝閉環與長達1-3年的客戶認證周期，導致有效供給稀缺。散熱BOM價值重分配，傳統風冷輔材向液冷核心界面躍遷，英偉達Rubin轉向全面採用新型石墨烯熱界面材料，疊加1.6T光模塊與CPO架構帶來的密集界面需求，共同支撐TIM市場規模快速攀升。

浙商證券主要觀點如下：

AI功耗躍遷下TIM從輔材變瓶頸，高端TIM供給緊

TIM是填充發熱源與散熱器微觀間隙、大幅降低熱阻的關鍵材料。AI功耗躍遷使其從輔材升級為瓶頸，材料正由傳統硅脂向石墨烯(90-200W/m·K)及液態金屬迭代，並催生TIM1.5/TIM3新層級，高端市場呈梯度緊缺。高端TIM真正的壁壘在於量產工藝閉環(良率、一致性)與長達1-3年的客戶認證周期，導致有效供給稀缺。鴻富誠憑藉石墨烯先發優勢獲頭部認證，2025年碳基墊片收入翻6倍，印證了高壁壘下的強盈利彈性。

散熱BOM價值重分配，TIM打開百億增量空間

近年來，全球TIM市場穩步增長，中國增速達11.09%且佔據過半份額。AI算力升級重塑了TIM價值：傳統風冷輔材向液冷核心界面躍遷，英偉達Rubin轉向全面採用新型石墨烯熱界面材料，打開了高端TIM2的成長空間;無蓋裸片與3D堆疊更催生了高壁壘的TIM「從0到1」純增量;疊加1.6T光模塊與CPO架構帶來的密集界面需求，共同支撐TIM市場規模快速攀升。

重點廠商卡位國產替代

競爭格局方面，全球TIM材料競爭格局呈現鮮明的分層特徵：高端市場長期由歐美日龍頭企業主導，其憑藉數十年配方積累與全流程品控能力，佔據半導體級、車規級等高附加值領域的主要份額;中低端市場技術門檻較低，國內中小企業衆多，價格競爭激烈，已實現規模量產。國內廠商起步較晚，正加快高端產品研發，在導熱膏、導熱墊片、相變材料及石墨烯、碳納米管等新型高導熱材料方面取得階段性突破。

投資建議：建議關注中石科技、德邦科技、蘇州天脈、阿萊德、飛榮達。

風險提示：AI算力及高速光模塊需求不及預期風險;石墨烯TIM產業化及客戶導入不及預期風險;國際廠商競爭及替代技術路線風險;原材料供應及價格波動風險;擴產、客戶集中及盈利能力波動風險。