韓國斗山集團計劃投資9700億韓元，擴大AI半導體核心材料「覆銅板（CCL）」的生產。斗山計劃首先在韓國投資4200億韓元，擴建光模塊用CCL生產線。該公司計劃在目前運營的全北益山金堤、忠北曾坪、慶北金泉工廠中，擴建其中一處的生產線。此外，斗山還將投資5500億韓元在中國再建一座用於AI加速器和網絡交換機的CCL生產工廠。該公司計劃從2028年起提高韓國和中國擴建工廠的產量。
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