【比亞迪董祕李黔：未來會繼續在半導體領域投入和發力】9月16日，比亞迪在比亞迪紹興賽車場舉辦高管面對面股東交流會，比亞迪集團董事會祕書、投資處總經理李黔表示，半導體是比亞迪非常重要的能力之一，芯片種類覆蓋13大類，567款車規芯片產品，從最早的功率半導體到模擬芯片，再到今年向邏輯芯片的拓展。比亞迪半導體擁有芯片設計、晶圓製造、封裝測試全鏈路設計與製造的能力。未來比亞迪在半導體領域，無論是設計還是生產，都還會持續突破。隨着汽車智能化的發展，整車半導體的價值量也會顯著提升，因此比亞迪未來還會繼續在半導體領域投入和發力。今年推出的璇璣A3芯片是中國首款車規級4nm智駕芯片，目前已開啓規模化量產。