智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新半導體先進封裝產業研究，隨着GPU廠商、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI芯片，2.5D封裝技術的一項發展重點在於擴大封裝面積。其中，TSMC(台積電)CoWoS-L儘管面臨Intel(英特爾)EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI芯片的主流封裝方案。

TrendForce集邦諮詢表示，在強勁的AI需求支持下，NVIDIA(英偉達)積極推動芯片用量高的整合型GB/VR機櫃方案，預估2026年其高端GPU出貨將年增約30%。AMD(超威)則於2026年下半年起力推MI400/MI450，助力整體出貨量。

CSP自研ASIC部分，2026年出貨量與動能將以Google(谷歌)最為強勁，預計其TPU v7為主力產品。AWS(亞馬遜雲科技)同樣積極發展，2026年下半年開始其芯片、AI Server系統已逐步往Trainium v3推進。Microsoft(微軟)、Meta目前仍以GPU Server為主，ASIC規劃產能較小。

AI芯片需求強勁，TSMC封裝產能喫緊，Intel EMIB-T有望獲得外溢訂單

TrendForce集邦諮詢指出，過去AI Server芯片主要採用TSMC CoWoS-S封裝技術，以硅中介層整合HBM與計算芯片(Compute Die)，實現生成式AI應用所需的算力性能。然而，在芯片面積持續擴張、需要整合更多HBM模塊的情況下，硅中介層製造面臨物理極限，除改變中介層材質外，也需轉向光罩(又稱光掩膜)曝光倍數更大的CoWoS-L解決方案，通過中介層嵌入高速傳輸的硅橋(Si Bridge)芯片，更彈性解決Compute Die與HBM封裝、傳輸問題。

具體而言，CoWoS-S技術可整合2個SoC/Chiplet及8個HBM模塊，將持續獲得Microsoft Maia 200等ASIC採用。但需要整合更多SoC/Chiplet及HBM模塊時，就需要使用CoWoS-L方案。目前，NVIDIA及AMD AI加速器已採用CoWoS-L；AI ASIC除Meta 2026年量產的MTIA 400外，預估2027年AWS、Microsoft也都將導入CoWoS-L技術。

然而，CoWoS-L提升單芯片更大的中介層尺寸推高芯片封裝成本，加上TSMC產能供不應求，促使Intel EMIB技術成為備選。EMIB方案減少昂貴的中介層，整體成本有望降低，但封裝模塊性能受限於載板佈線密度；Intel除強化Line/Space (L/S)、Microbump(微凸點)規格外，也開發EMIB-T等進階方案，通過導入TSV縮短信號路徑，強化EMIB模塊性能。

TrendForce集邦諮詢觀察，除了Google可望於2027年導入EMIB-T封裝，AWS也正測試EMIB技術。雖然EMIB-T和CoWoS-L為競爭方案，但考量技術成熟度、良率，後者至2028年仍是AI芯片採用的主流封裝技術。